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台达亮相自动化大展 | 以AI强化绿色智能工厂虚实整合应用

2024-08-23发布者:济南树信工贸

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  以「解密低碳智造 实践永续未来」为主题,台达亮相「2024台北国际自动化工业大展」,针对产线升级、行业应用、厂务监控三大方向,结合AI运算强化数据分析,推出新一代绿色智能工厂解决方案,助力精密尖端制程迎接绿色数字转型。


  台达机电事业群总经理刘佳容表示,制造业面临全球供应链重组,减碳需求、能源及人力成本攀升等带来新的挑战,加上AI应用蓬勃发展,正是工厂升级绿色智能制造的关键时刻。台达积累多年工控应用现场经验,淬炼整合多种行业智能解决方案,更积极以AI强化数据分析,实现产线虚实整合,助力尖端精密制程迈向数字与绿色转型。另一方面,台达也致力提供各种低碳智造产品方案,在2023年出货的变频器已累计协助客户节省约16.76亿度电,使用阶段避免排放630万吨二氧化碳。


  PART 01

  虚实整合 升级精密尖端智造


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  产线升级 展区


  聚焦工厂产线与仓储物流的整体智能化需求,台达设立面向“产线升级”展区:


  虚拟机台开发平台 DIATwin

  协助设备制造商在产品开发阶段透过软件建构虚拟设备,利用内建丰富的3D组件库、脱机编程、虚拟调试及AI算法等数字工具,预先在虚拟环境优化设备参数,规划最适制程,可节省设备开发时间约20%,降低硬件开发成本并加速上市。


  智能仓储物流解决方案

  包含具纳秒级运算速度高阶物联网型控制器,具备高过载能力及完善防呆及安全机制的行业专用变频器,可强化 AGV运作安全与效率的3D ToF Mini相机等,结合台达仓储管理系统,可优化人力配置并促成智能化,节省仓储物流成本约达30%。


  电子组装业智能制造方案 DIAMOM

  整合自动化机台、设备联网、可视化管理平台、制造执行系统与AI运算分析,可监测生产进度,以及制品质量、设备效率和仓储物流等关键数据,将生产状态全面数字化呈现于3D控制室,协助电子组装业落实智能化低碳制造。


  PART 02

  精密产线 进化全攻略


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  行业应用 展区


  串接节能高效的智能工控新品,赋予精密制造设备更强实力,台达设立面向“行业应用”展区:


  01 裸晶高速取放解决方案

  于半导体生产制程中,实现裸晶 (未经封装芯片) 的高速、高精度取放操作,具备实现软着陆与龙门同动功能,确保高速线性运动维持卓越准确性和稳定性,并有效精省电控安装空间。对比传统螺杆与气压缸机构设计,生产周期缩短15%,产品良率提升20%,安装速度提升25%。


  02 半导体通讯控制及电控解决方案

  包含半导体设备标准通讯及控制应用软件DIASECS,可解决制程与底层设备繁多、信息整合不易等问题;设备自动化控制系统DIAEAP+则构建整合多元通讯标准的设备联网,可预处理数据,以分散上位系统负担。


  03 微扭力智能螺丝锁附系统

  扭力最低可达0.2 kgf·cm,精准度达±3%,以图像式画面导引,确保螺丝锁附工序无误,具有扭矩、角度、贴合点控制功能,解决螺丝损坏、螺孔问题、漏锁、锁错及浮锁等常见锁附问题,满足行业对锁附精度、质量及生产应用的高规需求。


  PART 03

  数字科技 打造绿色低碳工厂


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  厂务监控 展区


  呼应低碳制造趋势,聚焦工厂监控与与流体设备需求,台达设立面向“厂务监控”展区。


  01 All-in-one 监控解决方案by VTScada

  为用户提供功能完整的单一可视化平台,可从高达数百万个I/O tag收集、整合及监控使用范围涵盖产线、厂办和大型场域的多种系统;内建工具丰富,助力用户建构高度客制化的工业监控应用。


  02 永磁直驱变频冷却水塔解决方案

  以IE5等级高扭力、低转速永磁电机直驱风扇,节省减速机设计,传动效率提升5%~10%,有效提高水塔风量。相较传统感应电机,部分负载效率提升约59%,全载效率提升约20%,方案并大幅降低可运行转速,可再节能达约10%。


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